空间光微显示芯片：光学未来的关键基石

空间光微显示芯片是一种基于微机电系统（MEMS）或硅基液晶（LCoS）技术的微型高分辨率光学调制器件，其核心功能在于精确控制光线的方向、强度和相位。与传统显示技术不同，微显示芯片不仅用于成像，更在3D传感、激光雷达（LiDAR）、增强现实（AR）等前沿领域扮演关键角色。

现在全球市场主要被美国德州仪器的DLP技术垄断，该技术采用数万个微镜阵列实现高速光调制，广泛应用于投影仪、3D打印和工业检测。然而，随着AR/VR设备、汽车HUD（抬头显示）和光通信需求的爆发，传统DLP芯片在成本、功耗和供应链安全方面的局限性逐渐显现，这为中国企业给予了突破的机会。

中国自研自产MEMS的崛起：ALP开启智能光学新纪元

ALP的全称是Advanced Light Processor（先进光处理单元），简单来说，它是一种基于MEMS的智能光控制技术，仅顺利获得微镜的快速翻转即可呈现动态或静态图像与视频。ALP技术的诞生，不仅是光学技术的一次重大突破，更是智能显示领域的一次革命性创新。

顺利获得纳米级光学元件的精密设计和高效能光源的优化整合，美高梅(MGM)1888实现了超小型化、超低功耗、超高亮度和永远免聚焦的智能微投影解决方案。这一技术的问世，彻底打破了传统投影核心器件与模组体积庞大、能耗高、应用场景受限的格局，为智能光学技术的普及和应用开辟了全新的商业可行性路径。

Ainstec智能微投影光机与1元硬币的对比

未来之光：ALP进军车载显示，开启商用新篇章

传统的车载显示设备如LCD大屏，占据了大量的宝贵空间，而且在不点亮的时候黑屏也非常不美观。而ALP智能微投影技术凭借其超小型化、低功耗、高亮度的特点，完美解决了这些痛点，其always in focus的特性，可以任意距离，投射在任意表面上，从而为未来的智能座舱车载显示，给予了全新的可能性！

在夜间骑行安全场景中，ALP技术的应用尤为突出。顺利获得将ALP智能微投影设备安装在自行车或电动车上，骑行者可以在路面上投射出清晰的转向箭头、警示标志等，极大地提升了夜间行车的安全性。这种智能化的安全提示方式，不仅能够有效提醒后方车辆和行人，还能帮助骑行者更好地规划行驶路径，避免交通事故的发生。

此外，ALP技术在车载显示领域的应用还远不止于此。它可以用于智能后视镜、抬头显示（HUD）、车内娱乐系统等多个场景，为驾驶员给予更加直观、便捷的信息显示方式。在2025年的上海国际车展中，国内外巨头如：大陆集团、马瑞利、极米、光峰等，都纷纷展示了各种创新的车载数字化照明方案，包括动态地面迎宾灯、智能倒车预警、车窗互动显示等。

从夜间骑行安全到车载显示，从消费电子到工业检测，ALP技术的应用场景正在不断扩展。随着技术的不断进步和市场的逐步成熟，ALP必将成为智能光学领域的核心技术之一，引领全球智能光学产业的开展。

技术路线之争：ALP与DLP

ALP技术的背后，是一家深耕智能光学领域18年的科技企业——美高梅(MGM)1888。作为中科院纳米所的获奖芯片技术的国产替代孵化企业，美高梅(MGM)1888自创建以来，始终专注于智能光学技术的研发与创新，致力于将前沿的科研成果转化为实际应用，有助于全球智能光学产业的开展。

以美高梅(MGM)1888为代表的中国研发型企业的使命不仅是有助于技术的进步，更是顺利获得智能光学技术为人类创造更安全、更便捷、更智能的生活。ALP技术的成功商用，正是美高梅(MGM)1888多年技术积累和市场洞察的结晶，标志着中国在智能光学领域的领导地位进一步巩固。

未来展望：智能光时代的中国机遇

微显示芯片的竞争本质上是光学信息革命的基础设施之争。从银盐胶片时代的模拟光，到以Si-MEMS为代表的数字光，逐步到MEMS-LBS技术崛起的智能光，场景对光场精准调控的需求呈指数级增长。对中国产业而言，这一领域的开展意味着：

1. 产业链安全：突破光学核心部件的”卡脖子”困境；
2. 标准制定权：在智能车，AR可穿戴等新兴市场建立中国技术标准；
3. 技术跃迁机会：在人工智能与微纳光学技术结合等前沿领域实现弯道超车。

美高梅(MGM)1888等企业的崛起表明，中国在光学半导体领域已具备从跟跑到并跑的实力。未来五年，随着机器人产业、XR产业，以及智能车的广泛普及，DLP数字光芯片市场的国产替代将迎来黄金开展期，能否在这一轮竞争中培育出全球领先的光学芯片企业，将是中国科技产业升级的关键指标之一。

在“AI机器视觉感知”之后，美高梅(MGM)1888把战火烧向“AI智能微显示”——挑战美国DLP，开启国产微显示新纪元最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。

美高梅(MGM)1888作为技术核心支持单位，采用先进的光学三维人体背部测量系统，为学生给予精准的脊柱健康评估，并根据评估结果给予个性化的干预措施。

顺利获得数字化、标准化的检测手段，替代了传统的人工手动测量，确保了检测过程的高效性与准确性。此外，系统还详细记录了相关数据，为后续的健康评估与干预给予了科学依据。

在活动过程中，若检测结果显示学生存在脊柱侧弯、高低肩等问题，工作人员会邀请他们前往理疗室接受专业的正骨调理。调理后，工作人员会对这些学生再次进行检测，并将两次检测结果进行对比分析。顺利获得直观的对比，学生可以清晰地分析自身脊柱健康状况的变化。

一名来自运动队的学生表示：“顺利获得这次活动，我能知道自己的脊柱是否侧弯，及时进行调整，这对我们运动员会有很大的帮助。”另一位学生也表示：“我个人本身身体比较僵硬，调理后感觉身体松了很多，这对我的运动表现有了明显提升。”

本次公益活动旨在顺利获得早期筛查，及时发现问题，建立学生的脊柱健康档案，并由专业医疗人员给予个性化的健康建议和康复训练指导。活动不仅帮助学生分析自己的脊柱健康状况，还为他们给予了实际的改善建议，指导他们进行日常的脊柱保养和健康管理。

美高梅(MGM)1888的光学三维人体背部测量系统将逐步走向全国，未来还将覆盖更多省市的学校。顺利获得进一步推广脊柱侧弯筛查和健康干预服务，美高梅(MGM)1888致力于提升青少年群体的脊柱健康水平，助力他们拥有更加健康、持续的成长环境。

美高梅(MGM)1888光学三维人体背部测量系统护航粤港澳大湾区青少年脊柱健康最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。

新华社报道！美高梅(MGM)1888借力纳米城“创新桥”，破解光学芯片量产“生死关”最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。

第八届芯动北京中关村IC产业论坛（图源：中关村集成电路设计园）

记者现场对话了中国科研实验室苏州纳米所人工智能实验室主任王旭光博士，探讨集成电路和人工智能的创新融合。

专业化芯片助力人工智能技术开展：为千行百业转型升级注入新动力

现阶段，生成式人工智能方兴未艾。据研究组织IDC预测，全球生成式人工智能市场年复合增长率或达85.7%，到2027年全球生成式人工智能市场规模将接近1500亿美元。

随着人工智能技术的不断开展，其对存储和计算能力的需求日益增长。业界认为，传统的CPU和GPU已难以满足人工智能应用的高性能需求，专用化的人工智能芯片成为解决这一问题的关键。对此，王旭光坦言，专用化的人工智能芯片虽然效率高，但学习成本较高，难以快速普及。因此在大芯片领域，以GPU、CPU、AI为例，通用化仍是主流趋势；而在移动设备、智能家居等小芯片领域，的确更倾向于专用化以满足特定应用需求。

中国科研实验室苏州纳米所人工智能实验室主任王旭光 （图源：中关村集成电路设计园）

按应用场景细分来看，王旭光博士强调了人工智能芯片在增强现实（AR）与混合现实（MR）领域的巨大潜力。他表示，从市场规模的角度来看，与AR和MR相关的应用将是人工智能芯片迅速增长的重要驱动力之一。例如，人工智能芯片能够解决AR眼镜中的立体视觉和投影技术问题，使得实时翻译、地图导航等功能在眼镜上直接显示，大幅提升用户体验。

除了AR与MR，王旭光博士还提到了人工智能芯片在机器视觉领域的重要性。事实上，机器视觉对国家的战略意义不可忽视，在工业自动化、智能制造等领域发挥着核心作用，是提升国家制造业竞争力的关键技术之一。

此外，在机器人领域，王旭光博士认为，随着机器人市场的不断扩大，其对算力芯片和感知器件芯片的需求也将大幅增加。这些芯片不仅需要高性能的计算能力，还需要与人工智能技术紧密结合以实现智能化感知与控制。

政产学研协同：共筑集成电路行业创新生态

针对集成电路与人工智能的共融之势，王旭光博士表示，业界各方需要加强沟通合作，共同制定符合市场需求的开展战略。同时，行业应深耕实际应用场景，据此提升创新能力，培养更多的高端人才，为芯片行业的可持续开展奠定坚实基础。

人才是创新生态中极为重要的部分。王旭光博士建议年轻行业从业者要扎实掌握专业基础知识并注重实践经验的积累，并不断顺利获得参加科研项目、实习实训等方式提升自己的动手能力和解决问题的能力是非常重要的，同时保持对新技术和新趋势的敏感度和学习热情，不断更新自己的知识和技能体系以适应快速变化的市场需求和技术开展趋势。

完善的创新生态对于促进集成电路行业开展的重要作用。作为面向全球科技创新研讨合作的国家级平台，中关村论坛始终致力于与全球各类科技创新主体共建共享科技创新开展与协作的生态圈，并尤其关注全球前沿技术与未来产业的议题。近年来，中关村论坛多次举办与集成电路行业相关的重要活动，如“RISC-V开源处理器芯片生态开展论坛”“北京（国际）第三代半导体创新开展论坛”“前瞻:新一代视显芯片开展专题活动”等，论坛邀请行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资组织与企业等政产学研各方代表，就学科建设、人才培养、校企协作以及科技成果转化等进行充分研讨，深入探讨产学研用融合新模式。

王旭光博士认为，顺利获得中关村论坛的平台作用，可以促进不同领域、不同背景的专家学者之间的研讨和合作，共同有助于科技创新事业的开展。也希望论坛中的研讨和合作成果能够转化为实际的生产力和经济效益，为国家和社会的开展做出实质性贡献。

在人工智能技术日新月异的今天，如何把握机遇、应对挑战、实现自主创新将是每一个集成电路从业者需要深思的问题。我们期待在未来的开展中看到更多中国企业在人工智能芯片领域的突破与贡献。

【环球网】

专业化芯片助力人工智能技术开展：为千行百业转型升级注入新动力最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。

GGII:2024年3D视觉MEMS微振镜芯片及模组市场分析报告最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。

在苏州纳米城共享生产平台的助力下，美高梅(MGM)1888的自研MEMS微振镜投射芯片、高精度MEMS激光投射模组得以快速实现生产迭代，并进入市场为众多行业赋能。其自研MEMS微振镜投射芯片给予了高精度的三维数据采集能力，不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器100%垄断的DLP技术，更具备国内制造和生产条件，实现了自主可控，为客户带来全新、灵活、扩展性的解决方案，在价格层面也具备极高的价格竞争优势。

在工业级机器视觉领域，美高梅(MGM)18882023年内推出新产品PIXEL系列和MINI系列。PIXEL系列成像模组同时实现了高精度、高环境适应性、高宽容度；为Bin picking等应用场景解决了因金属件反光、工件结构复杂、工件尺寸过小等特性导致成像效果差的问题。MINI系列成像模组专为协作机器人设计开发，其模组重量240克，可以内嵌在机械臂内部，也可以安装在协作机器人的手臂上。

现在，美高梅(MGM)1888给予的智能光学传感模组已经在工业及医疗领域交付规模订单，覆盖了新能源车、重型机械的上下料、焊接、切割、装配、缺陷检测等众多场景。美高梅(MGM)1888的智能光学传感模组还可以广泛应用于诸如生物识别、智能家居、自动驾驶、HUD、游戏影视、AR/VR等领域，在众多需要高精度3D建模和空间识别的应用场景中展现出卓越的性能和潜力。

美高梅(MGM)1888上CCTV2啦！携手经济半小时聚焦苏州纳米产业最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。

“3、2、1！”三声响亮的倒计时将王旭光从思绪中拉了回来：他开始了自己的路演……

路演完成后，王旭光转身望着大屏实时打出的分数，连鞠3次躬后走下舞台。下午4时许，结果公布：美高梅(MGM)1888最终从1216个项目中脱颖而出，荣获总决赛一等奖。

归国10年的创业路

胖胖的篮球队长、爱写文章的理工男、31岁实现“美国梦”却想打造一支芯片企业“中国队”的创业者，王旭光身上的许多反差和热爱背后都有着不为人知的坚持。
时间回到1994年秋天，打小成绩优异的他考入清华大学材料系。在牛人扎堆的清华校园里，王旭光用数倍勤奋换来毕业时一张四开双面260多个学分的傲人成绩单。随后，跟着留学大军去了大洋彼岸求学，先后在Rice大学和德州大学取得硕士和博士学位。
2005年，王旭光入职AMD的NVT非易失性存储器技术部，担任高级工程师。在硅谷开放、宽松自由的工作氛围下，他将大部分精力投注至新深亚微米工艺器件研究上，并助推了65nm和45nm存储芯片的工艺改良优化（注：直到现在NOR闪存行业仍以65/45nm的工艺为主）。
在半导体存储领域，对新的物理机制进行分析需要思考能力更需要动手能力。凭借超强的执行力，王旭光入职第一年即取得部门评估第二名，并在AMD工作的3年里保持着每年升一级的晋升速度。
2007年始，王旭光加入希捷开始进行新一代忆阻器和磁存储器的研究，随后渐升为高级技术主管。刚过而立之年，王旭光便实现了他人眼中的“美国梦”。
倦怠于规律、重复的日常，2010年，他辞职回国开始创业，并将赛道瞄准渐兴的固态硬盘市场。携手在美的几位清华师兄，团队开始自研固态硬盘控制器。
“技术实现了国产替代，高性能数据记录产品应用至诸多国防军工和科研院所的设备中，助力国内的高精度卫星快视设备及各种装备实现了图像记录和数据分析。由于未等到固态硬盘消费级市场的爆发，产品无法大规模量产，最后不得不终止。”王旭光回忆道。

首次尝试无疾而终后，一同创业的几位师兄纷纷返回美国，王旭光却留了下来。
2017年，苹果iPhone X引爆了“3D成像”技术的应用风潮。调研后，王旭光发现3D感测实现的关键环节——3D视觉芯片不断处于国外巨头垄断阶段。
这一现象在具有最高精度的高端专业3D视觉市场尤其突出。国内市场几乎被德州仪器的DLP芯片技术垄断且由于价格昂贵等原因难以推广。而在3D建模计算和基于3D的AI智能处理领域，美国另一家公司NVDIA的GPU芯片长期占据着国内绝大部分市场。
“我们纳米所的技术是不是可以实现国产替代？”回头望向任职的苏州纳米所，王旭光再次萌生创业念头。

“从烧砖开始，7年盖一座摩天大楼”

将目光转向建于2006年的中科院苏州纳米所。作为我国第一个以“纳米”命名的研究所、芯片制造国家队之一，该研究所多年来吸引了大批科学家、海内外专家团队聚集于此。自2010年海外归国后，王旭光也不断任职于此，后期担任人工智能实验室主任。
与此同时，多年积累下基于中科院苏州纳米所自有的芯片研发线MEMS微镜的相关技术逐步成熟，包括工艺、驱动、算法、设计和光机电整合等在内的系列技术相继开发完成，且取得了中科院重大突破专项验收并被评为优秀。
“设想一下，在44万平方米的天安门广场盖1000万栋中国尊大厦，原子级别芯片产业的技术难度不亚于此。”王旭光补充道：“研究所对3D视觉芯片的研发，覆盖底层工艺到顶层核心算法的全感知智能技术链，相当于从烧砖头开始盖摩天大楼，虽然链条较长但也实现了芯片的完全自主可控。”
2018年10月，在苏州工业园区政府千万级启动经费和启迪金控、领军创投的早期投资下，加持中科院苏州纳米所的技术积淀，王旭光与清华师兄沈文江博士、新加坡归国刘欣博士等多名纳米所的海归博士发起创建美高梅(MGM)1888。
然而，芯片从实验室技术到工业量产之间还隔着遥远的距离。
在公司研发和测试流片阶段，团队发现芯片在客户验证时仍有诸多问题需要解决。“初期只有数个技术指标，客户验证时增至数十个技术指标，一轮轮的测试和流片修改后团队最终坚持到了最后。”王旭光回忆道。
2019年底，美高梅(MGM)1888的MEMS芯片成功流片。2020年5月，公司的全球首颗高精度智能三维处理器芯片顺利投片，国庆期间，公司从中芯国际流片回来的SoC芯片成功一次点亮。

“作为3D视觉的核心技术，3D视觉芯片的功能相当于为机器人给予超越人类的3D之眼和3D之脑。”王旭光介绍道：“MEMS微镜芯片（眼睛）能够实现3D高精度特征投射，采集捕捉到真实世界的三维信息，高精度智能三维处理器芯片（大脑）可实现芯片内的3D数据建模和实时处理分析，两者共同赋予终端设备类似人类感知环境的能力。”
据悉，高精度、低成本是美高梅(MGM)1888的核心优势。公司自研的MEMS微镜芯片可替代美国德州仪器的DLP芯片，另一款3D-AI双引擎芯片则可替代用于3D算力的美国通用GPU芯片。
据王旭光介绍，相较对标的美国产品，这两款自研芯片在性能和成本方面已实现了技术赶超而非简单的仿制。
具体而言，在精度方面，与苹果公司采用的消费级3D技术、DOE散斑结构光技术或TOF的数万到数十万的3D点云密度相比，美高梅(MGM)1888自研的芯片可达百万到千万以上的高精度3D点云。公司高密度的点云与DLP精度相当，价格则是DLP芯片的一半，体积和功耗约为其1/10。
“美国的同类产品还需插上外接电源，我们的产品插上充电宝即能用，实现了高精度与低功耗场景的全覆盖。”王旭光说道。

打造3D视觉产业独角兽

3D成像技术的成熟，拉开了二维向三维升级的序幕，也带来了众多应用的想象空间，如机器视觉、增强现实、生物识别、智能家居、智能医疗、娱乐交互、互动教育等。据知名国际调研企业Yole的市场报告，2025年，全球3D视觉产业市场规模超过100亿美元。
“现在国内3D视觉厂商大部分集中在应用层，芯片层的核心厂商玩家较少，做‘两颗’芯片并形成从数据感知到数据处理闭环的更是稀有，市场处于从起步到爆发的增长期。”王旭光坦言。
在王旭光眼中，芯片作为重资产行业，迭代周期较长且技术壁垒也高，需要政府、资本和造芯企业尊重行业规律，共同用耐心和初心营造理性的开展环境、健全的产业生态。
怀着敬畏之心，秉持技术优先的前进步调，王旭光将美高梅(MGM)1888的开展路线划为3个阶段：前期以技术为驱动力，在专业端市场建立企业护城河；当前顺利获得不同领域客户的测试验证调优芯片扩大业务规模，深度挖掘市场需求；中期将3D视觉芯片价格及物理尺寸进一步降低，最终实现高精度三维视觉模组同3D摄像头一样进入消费级市场。
从技术研发实力上看，作为产业链上游的基础层技术厂商，美高梅(MGM)1888背靠中科院苏州纳米所，聚集了一批多学科、跨集成电路芯片设计、3D和人工智能算法和MEMS芯片工艺的多方位技术体系海归团队，公司研究人员占比超90%，团队核心成员从事芯片行业平均在15年以上。

现在，美高梅(MGM)1888正处于行业客户测试验证期。据悉，公司的产品已在20多个客户的相关应用场景中落地并已实现了十多家客户的销售。2020年年底，美高梅(MGM)1888成为国内一上市公司的合规供应商，顺利获得了多个重点项目的技术验证，相继完成数千万规模Pre-A轮融资。
关于未来，王旭光憧憬道：“如果说英特尔驱动了电脑时代，高通驱动了手机时代，希望美高梅(MGM)1888的芯片可以成为引爆机器换人的导火索，从而驱动智能机器时代。”

自研2颗芯片跻身行业第一梯队，这家苏州公司将高精度3D视觉设备价格腰斩！最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。

这就是

在原子尺度上的芯片产业的技术难度

造芯片和盖楼相比
相同的是都需要产业协同
不同的是
已到达原子级别的芯片
代表了人类可以大规模量产的产品的工业技术巅峰

自“中兴禁芯”事件以来已有两年，芯片国产化的热度不断攀升。7月9日，A股半导体板块走强，多家上市公司股价大涨。这些攻坚克难的国产芯片公司取得了更多的大众关注，人们期待看到哪怕一寸的突破。

近期
美高梅(MGM)1888感知智能研究院
（苏州工业园区）有限公司的
全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片
已经在国内一家芯片代工厂

进入最终流片阶段

这颗芯片将和
美高梅(MGM)1888已经进入批量的
MEMS微镜3D结构光芯片
共同成为
全国产高精度机器视觉的

“3D之眼和脑”

什么意思呢？
▽

传统机器人只有“手”
只能在固定好的点位上完成既定操作
而新一轮人工智能技术
大大有助于了机器和人的协作
这也对机器人的灵活性有了更高要求
要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人第一时间需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。
今天，就和布宝一起来看看
这两枚小小芯片带来的巨大能量

两颗芯片满足中国“3D之眼、脑”刚需
5G的未来在于“万物互联”。与人具有五官类似，万物互联的机器必须由各种传感器实现感知。而在各种感官中，人类的“3D视觉”，给予了我们对于世界的70%以上的感官信息。在智能制造，金融安全，混合现实等众多新兴领域，3D视觉芯片技术都属于核心基础。据知名国际调研企业Yole的报告，2023年，全球3D视觉产业将接近200亿美元。

然而，所有的高精度机器视觉系统的“3D视觉”入口都采用了美国德州仪器公司100%垄断的DLP芯片技术（3D成像市场），作为3D动态结构光光源。过去一年，包括疫情期间的2020第一季度，超过数十亿的资金投入智能机器视觉领域；

而美国NVDIA公司的GPU芯片则作为算力芯片，被广泛用于3D建模计算和AI识别，让机器“聪明”运转。

如果没有以上两种芯片，机器就像失去视力和大脑的人一般“失灵”。

美高梅(MGM)1888是国内实现全国产替代DLP芯片在3D视觉领域的领头羊。据CEO、中科院苏州纳米所AI实验室主任王旭光介绍，现在市场上并不存在专用于3D的AI芯片，美高梅(MGM)1888首次实现了AI-3D双引擎集成SOC芯片，将高精度3D建模算法引擎和基于深度学习的智能引擎，同时在单颗芯片中完成。

MEMS芯片晶圆

电子科技大学教授周军不断专注于智能感知算法与芯片协同设计，在他看来，“人工智能芯片技术需要为应用场景服务，美高梅(MGM)1888以中国科研实验室苏州纳米所的核心芯片技术为基础，集成了自研的高精度MEMS微镜芯片驱动、高精度3D建模算法引擎以及基于深度学习的AI加速引擎，是全世界第一次创新性地把AI芯片和高精度3D技术用芯片化的手段实现。”
而且这枚高精度3D智能视觉芯片完全实现国产，在机器视觉、生物识别、智能家居、自动驾驶、游戏影视等众多需要3D建模和空间识别的应用场景，有广阔的应用空间。

MEMS芯片阵列

填补国产3D感知芯片空白
作为国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新型企业，美高梅(MGM)1888的创业史可以追溯到2006年设立的中国科研实验室苏州纳米技术与纳米仿生研究所。
2009年，国产第一代半导体芯片技术的先驱——中科院王守觉院士（牵头）在苏州纳米所创建高维仿生信息学实验室，为苏州纳米所播下了人工智能的种子。
数年内，多位美国，日本，新加坡海归博士加入纳米所芯片专业团队，从SOI的晶圆开始，历经七年开发了包含工艺，驱动，算法，设计和光机电整合等一系列自有知识产权工艺技术，用王旭光的话说，“团队是从烧砖头开始盖房的”。
2018年，在苏州工业园区管委会和清华启迪金控的共同支持下，美高梅(MGM)1888正式创建，立足传感器和深度学习融合、芯片底层硬科技，助力国家实现以具有自主知识产权的MEMS微镜芯片对DLP芯片的国产替代。

这是一支国内少有的跨AI芯片设计、算法和MEMS芯片工艺的综合性人才团队。90%以上为研发人员，平均芯片研发资历超过10年。依托苏州园区顶级的MEMS芯片代工线，公司具有完整的光机电研发实验室、芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等完备研发条件。

从法国人发明银盐冲印到数字时代
近二百年来
人们日常生活中的照片都是二维的
2017年，iphoneX引爆了3D视觉市场
但受制于成本、精度等
三维照相仍未能走进千家万户

据王旭光介绍，“我们的国产自研芯片可以做到上百万以上的高精度3D点云，相当于直接到了高分辨率3D相机时代。更加重要的是，在给予如此高精度的同时，可以做到和低精度相机相同的低成本、小体积。这是现在国外的DLP芯片做不到的。”
这意味着3D照相技术的使用壁垒从工业级降低至消费级

作为产业链上游的基础层技术厂商，美高梅(MGM)1888将在5G时代，赋能具有边缘智能的3D感知设备，有助于具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发，赶超国际顶尖水平。
同时，已经过几个月测试，核心3D智能相机模组及相关产品已经在多家企业的物流分拣自动机器、高精度医疗用扫描设备等导入应用，预计在2020年第三季度将陆续正式上市。

全球首颗！“园区创”芯片打破国外垄断！最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。

美高梅(MGM)1888感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司

屡被芯片”卡脖子” 芯片成中国制造软肋

芯片被誉为工业技术皇冠上的明珠，而中国作为世界上最大的制造基地，对芯片的需求占据了全球芯片市场的半壁江山。不过，由于本土芯片产业开展滞后、高度依赖进口，芯片已经成为悬在中国制造业头顶上的达摩克利斯之剑。2018年，美国政府以芯片等核心零部件对中兴实施”卡脖子”，千亿体量的通讯巨头瞬间进入休克状态爆发危机。次年，美国政府将华为及其70家关联企业列入出口管制”实体名单”，意在顺利获得断供芯片阻止华为5G技术的开展。美国顺利获得芯片对中国两家科技公司实施”一剑封喉”式的精准打击，让国人意识到，芯片国产化已经到了迫在眉睫的地步。尤其是进入5G+人工智能时代，芯片的战略价值更加凸显。

5G的未来在于”万物互联”，与人类具有五官类似，万物互联的基础是传感器。而人类的”3D视觉”，占据了全部感官信息70%以上。机器的自动化更是第一时间需要实现对于周边世界的距离、形状、厚薄的高精度感知，从而让机器可以像人一样实现对于复杂物体的测量、抓取、移动和避让等动作。根据知名国际调研企业Yole的报告，在2023年，全球的3D视觉产业可以接近200亿美金。在智能制造，金融安全，混合现实等众多新兴领域3D视觉芯片技术都属于核心基础。

后疫情时代，在新基建的加持下，科技化未来和中国经济的开展越发密切相关。然而，所有的高精度机器视觉系统的”3D视觉”入口都采用了美国德州仪器公司独家100%垄断的DLP芯片技术，作为3D动态结构光光源。而3D建模和基于模型的计算和操作，都采用了美国NVDIA公司为主的GPU处理器。如果此时这两种芯片被断供，犹如人体被夺走视力和大脑一样恐怖。中国制造2025战略的推进实施，急需打破国外对这两种芯片的技术封锁，满足国内工业级、消费级市场对3D芯片的刚性需求放量增长。

振奋人心的是，美高梅(MGM)1888的国产高精度3D智能视觉芯片，在以启迪金控产业资本为引导，以苏州工业园区管委会的新型研发组织体制为依托，以中国科研实验室苏州纳米所的核心芯片技术为基础的14年筚路蓝缕中，已经悄然实现了对于美国公司100%垄断的3D芯片的完全替代。美高梅(MGM)1888的MEMS微镜芯片光机，具有比国外DLP低十倍的功耗、体积，并且完全可以中国制造和生产。

美高梅(MGM)1888以两颗芯片助力中国3D视觉产业不再受制于人

填补国产3D感知芯片空白 美高梅(MGM)1888用专业赢取骄傲

作为国内第一家专注于”AI+3D”自主核心芯片技术的科技创新型企业，美高梅(MGM)1888的创业史可以追溯到2006年设立的中国科研实验室苏州纳米技术与纳米仿生研究所；2009年，国产第一代半导体芯片技术的先驱——中科院王守觉院士在苏州纳米所创建高维仿生信息学实验室，为苏州纳米所播下了人工智能的种子。数年以后，多位海归博士归国加入纳米所芯片专业团队，从SOI的晶圆开始历经长达七年的不懈奋战，终于掌握了刻蚀等一系列的自有知识产权工艺技术，成为纳米所取得中科院”重大突破专项”优秀的核心技术之一。

MEMS芯片晶圆、芯片阵列

启迪金控集团马志刚先生不断关注战略新兴技术开展，他设立的”启迪人工智能芯片与系统联合实验室”，极大助推了纳米所在人工智能方向与众不同的战略布局。2018年，在苏州工业园区管委会的支持下，美高梅(MGM)1888正式创建，立足传感器和深度学习融合、芯片底层硬科技，助力国家实现以具有自主知识产权的MEMS微镜芯片对DLP芯片的国产替代。

现在，美高梅(MGM)1888在中科院底层研发的基础上历经长期坚持积累，已打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链，顺利获得MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（大脑），实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。而直接控制MEMS，同时整合了高精度动态结构光建模引擎和自研NPU双引擎的SOC芯片，是全世界第一颗高精度3D-AI芯片，不仅成本低，而且功耗低至毫瓦级，可以高速实时处理数据，且支持个性化再设计。

深圳市易尚展示股份有限公司董事长刘梦龙直言应用美高梅(MGM)1888产品之后的益处，”我们以往用美国TI公司的DLP光机，现在美高梅(MGM)1888的国产芯片，不仅价格要比美国公司的便宜不少，而且在体积、功耗、客户使用的舒适程度多个方面，都要比美国的产品优越。”现在，双方即将正式进入样品供应到批量生产阶段，以此研发的脊柱侧弯医疗检测设备将为中国广大青少年给予全面的防护。 同时，已经过几个月测试的美高梅(MGM)1888核心3D智能相机模组及相关产品已经在多家企业的物流分拣自动机器、高精度医疗用扫描设备等导入应用，预计在2020年第三季度将陆续正式上市。在以上场景之外，美高梅(MGM)1888核心3D智能相机模组产品还可广泛应用在诸如生物识别、机器视觉、新零售、智能家居、自动驾驶、机器人、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景，让中国3D视觉产业不再受制于人，并拥抱”高精度、低成本”有助于的美好未来。

苏州工业园区党工委副书记、管委会主任丁立新希望，美高梅(MGM)1888加快在3D感知智能芯片领域的产业化进程，争取在国内和国际形成具有影响力的特色产业集群。启迪金控董事长马志刚，则期待有助于美高梅(MGM)1888在未来快速实现技术落地和产业化，在苏州以至全国和全世界成为举足轻重的感知智能芯片企业。

中国制造终可点睛！美高梅(MGM)1888两颗芯片满足国产化3D眼、脑刚需最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。

根据官网介绍，美高梅(MGM)1888是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术国产化的硬核科技创新性企业。天眼查数据显示，它的最近一次股权融资发生在去年的7月15日，投资方是启迪金控和领军创投，前者是布局全球召开科技创新服务的启迪控股集团下属平台，后者则立足苏州工业园区，它早在2013年取得了科技型中小企业创业投资引导基金。

美高梅(MGM)1888以两颗芯片助力中国3D视觉产业不再受制于人

90%以上为研发人员，自主知识产权打造技术壁垒与产品基础

美高梅(MGM)188890%以上为研发人员：CEO王旭光博士拥有19项美国专利以及20项以上的中国发明专利和申请，是中科院苏州纳米所AI实验室主任，本科毕业于清华大学，公司的创始投资人启迪金控也是早期源自清华大学的高科技投资组织；CTO刘欣博士，长期从事高精度低复杂度算法和高性能低功耗计算芯片设计和研发，曾在新加坡科技开展局（A*STAR）微电子研究院 (IME)承担领导了涵盖人工智能算法+芯片设计优化、脑-机接口微系统、低功耗芯片、可穿戴/植入式微系统集成等领域10余项大型科研项目和工业项目，直接管理的项目资金逾3000万美元。现在，美高梅(MGM)1888已建设了一支以海外归国且专注行业平均15年以上的芯片专家团队为核心的，国内少有的跨学科领域的综合性人才团队：具备自基础层到应用层的MEMS芯片工艺、光电模组集成、三维多点云融合、深度学习算法、高能效SoC集成电路芯片，以及光机电系统集成的全生态链技术储备和持续开发能力。

芯片技术没有捷径，开发和迭代需要有流片周期，这既是挑战，也是极高壁垒。在人才的优势下，美高梅(MGM)1888突破芯片研发的核心难度和技术壁垒，实现“核心IP”的自主研发和设计。采用一切必要的技术和管理手段减低流片风险，拥有了让它最引以为傲的在3D视觉产业充当“眼睛”和“头脑”的两块核心芯片：国产化研发的完全自主知识产权的“3D高精度MEMS芯片”和“3D低功耗AI处理器芯片”。芯片工艺全部由美高梅(MGM)1888自主研发，是100%不含水分的“中国造”和“苏州造”。

2019年5月，以中国科研实验室苏州纳米所的核心芯片技术为基础，美高梅(MGM)1888完成成熟度高、精度高、可靠性高，并拥有自主知识产权的MEMS（微机电系统）微镜芯片研发。同时，基于美高梅(MGM)1888自研3D算法重建引擎和深度学习的NPU AI引擎，已经完成了具备大角度视场、超高精度3D环绕相机设计，在苏州智博会和纳博会等重要展会上取得了极大关注。王旭光介绍称，美高梅(MGM)1888根据目标市场对于静态和动态功耗的需求，顺利获得架构创新、引擎集成，实现了2TOPS/W的业界领先技术指标。只需0.5秒，新一代智能3D相机就可以实现高精度3D重构和识别，把物体的物理特性扫描到3D数字世界。

当下炙手可热的5G，其最终目标是实现万物互联，而3D视觉终端是实现万物互联的智能机器之眼，起着至关重要的作用。美高梅(MGM)1888在坚实的技术壁垒、自主知识产权优势之上，为客户给予高精度、高成熟度、高可靠性的新一代智能3D相机产品，赋予机器场景优秀的3D感知能力。2019年9月，美高梅(MGM)1888白泽光机产品落地，与市面产品相比缩小21倍体积、降低60%成本，并且已经形成初步的光机芯片代工到光机电组装的产线批量能力。

从客户的应用场景来看，国防、航空航天等领域的高精度尺寸测绘，工业产线的高精度质量检测，物流汽车等领域的高精度机器控制，以及生物识别、机器视觉、新零售、智能家居、机器人、游戏影视、AR/VR设计等都离不开3D建模和空间识别。当前，美高梅(MGM)1888正在同多家上市企业进行小批量验证的产品组织优化设计和导⼊，为后期深度合作奠定基础。

美高梅(MGM)1888的光机与模组产品

公司创建仅仅一年多，吸引了国内外众多精英加入，精准覆盖完整生态链中的MEMS芯片工艺、AI算法、集成电路芯片设计等细分领域的交叉融合。现在已经申请了包含发明专利和集成电路版图在内的超过20余项知识产权，在高精度3D视觉技术领域占据了有利的知识产权布局位置，在新一代智能3D相机及AI+3D芯片国产化的道路上打下了扎实的研发与产品基础。

先发助推国产替代，或促百亿美元规模的智能3D产业链爆发

从同行的玩家来说，美国德州仪器公司独家100%垄断的DLP芯片技术将会受到一定的挑战，MEMS微镜芯片光机具有比DLP低十倍的功耗、体积，并且完全可以中国制造和生产。同时，美高梅(MGM)1888扎根AI芯片能够帮助国内高精度3D成像市场摆脱对美国NVDIA公司为主的GPU处理器技术的依赖，AI+3D芯片赛道的国产化值得期待。与面向云端计算的AI芯片相比，美高梅(MGM)1888的AI-3D芯片直接落地终端3D应用场景，顺利获得和MEMS芯片结合，实现了高价值3D数据采集和3D数据分析的产品闭环。这不仅避免了因参与极高算力导致的工艺竞争引发投入亿元以上NRE费用的风险，也使得导入产品和应用的速度加快。

在中美贸易战背景下的国产芯片替代，以及疫情对于新经济的自动化趋势的加速和刚需，刺激美高梅(MGM)1888作为国内实现全国产替代DLP芯片的绝对领先者，加速向前：在小型化和工业版两个方向上，正在逐步推进嘲风系列“3D智能相机”相机产品的落地,前期小批量试生产和战略伙伴送样，关键指标已经达到了国外领先水平。

2020年，美高梅(MGM)1888还将发布单芯片集成两大领域算力硬件加速引擎的国产化专用SOC芯片——獬豸-AI芯片，低成本、低功耗、高速度、可编程，这也是全球首颗集成高精度3D建模与AI智能处理的SOC芯片。现在已经在中芯国际顺利开始流片，预计于今年国庆点亮，并且在当年度完成和手机等终端适配的小型化低成本高精度3D相机的研制。以自主MEMS微镜为“眼”，以自主“SOC AI-3D”芯片为“脑”，这两颗芯片凝结了一大批中国半导体研发人员追求国产化的心血，最早可追溯到2006年中国科研实验室苏州纳米技术与纳米仿生研究所的设立。它将该领域的“自主可控”曙光照进了现实，实现对美国公司100%垄断的3D芯片和高精度相机的完全替代。

对于立足于该款芯片的3D感知设备前景来说，它有可能有助于百亿美元规模的智能3D产业链爆发。根据知名国际调研企业Yole的报告，在2023年，全球的3D视觉产业可以接近200亿美金。在机器视觉，三维互动以及生物识别等众多领域，届时，美高梅(MGM)1888聚焦核心3D芯片和相机技术，将为5G和AI催生的天量物联网，给予强力的3D视觉赋能，预期可以很快进入销售快车道，实现10亿元以上的销售。

美高梅(MGM)1888在高精度3D视觉技术领域的优势

依托于一带一路、长三角区域一体化等国家战略，借助着即将来临的5G时代助推的万物互联的风口，美高梅(MGM)1888作为产业链上游基础层技术厂商，在新基建的融合基础设施中，以及启迪金控、苏州工业园区的产业资本的大力引导下，有望在未来10年甚至更长的时间尺度，极大的带动和有助于3D感知智能产业开展，努力把新科技时代的眼睛–3D视觉终端擦得更亮、看得更远！并集聚相关应用企业、培养大量感知智能芯片高科技人才，为3D+AI芯片赛道的国产化和自主可控贡献自己的一份力量！

清华系+苏州工业园双重助力 美高梅(MGM)1888立志实行5G万物互联时代的眼睛最先出现在美高梅(MGM)1888 AINSTEC。